公司沿革
2000-2008
於新北市成立，買賣 DRAM 模組・DRAM 模組封裝測試生產 OEM ODM，導入 SGS ISO-9001 認證，跨入消費型電子市場。
2010
深圳成立籌備處。
2014
成為南亞科技（深圳）代理商。
2015
Mobile DRAM OEM ODM 研發製造。
2016
MCP OEM ODM 研發製造。
2017-2018
TMTC 品牌成立並量產 DRAM IC。
2020
導入工規、車規、智慧購網產品應用。
2023
加入台塑原物料供應商（銅線買賣）。
2024
Camm2 模組發表。
2024
K2 系列品牌誕生。