2000-2008

于新北市成立，买卖 DRAM 模块・DRAM 模块封装测试生产 OEM ODM，导入 SGS ISO-9001 认证，跨入消费型电子市场。

2010

深圳成立筹备处。

2014

成为南亚科技（深圳）代理商。

2015

Mobile DRAM OEM ODM 研发制造。

2016

MCP OEM ODM 研发制造。

2017-2018

TMTC 品牌成立并量产 DRAM IC。

2020

导入工规、车规、智慧购网产品应用。

2023

加入台塑原物料供货商（铜线买卖）。

2024

Camm2 模块发表。

2024

K2 系列品牌诞生。